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全面屏金立M7评测 全面屏体验上升安全性更胜以往

发布日期:2019-08-14 06:08   来源:未知   阅读:

  2017年是全面屏设计爆发的一年,尤其是在苹果iPhone X发布之后,几乎所有的手机品牌都在推行全面屏设计。不过全面屏作为行业的新趋势,在先前是没有大规模的铺开的,对于市场的新鲜事物,必须要提前布局才能抢先获得市场的蛋糕。

  金立方面在全面屏上的布局可以说是比较完备的,其在今年初期就已经表明,全面屏设计将会贯彻在金立之后的产品上,金立的全面屏机型,不仅限于高端产品,今后的所有金立手机都会向全面屏设计所靠拢。

  金立方面对全面屏的畅想,显然不是说说玩的。本周金立就正式发布了两款手机,金立M7与金立大金钢2,这两款手机定位在两个截然不同的价位,但是他们均采用了全面屏设计。其中金立M7作为M系列的顶梁柱,显然更符合大众市场的关注,毕竟这款定价2500+的手机,在目前消费升级后是用户最关注的价位段。

  金立M系列一贯以超强的续航表现被人们所熟知,在金立M6这代产品上,金立又为其打造了独特的硬件安全芯片,让M系列有了最独特的政商定位。金立M7的纸面数据上来看的话,其在续航表现上或许有些倒退,安全性上则是有了双保险,全面屏设计则为其带来了全新的体验。

  那么金立M7在体验上会有着如何的改变,其在续航上是否还是一如既往的强悍,就让我们通过实际的使用,来对这款金立的全面屏旗舰做个深入的了解。

  金立M7作为金立的首款全面屏设计手机,全面屏设计在目前的手机市场还是新鲜事物,大家都在对其进行着探索,因而全面屏的方案也是五花八门。金立M7的全面屏设计偏向保守,它保留了以往非全面屏设计的雏形,在使用时照顾了用户的使用习惯,至少在自拍时完全不需要把手机倒过来,原来该怎么用现在还怎么用就行了,最大的变化只是全面屏的优秀视觉冲击感。

  金立M7的正面设计为比较传统的对称性设计,它保留了额头部分和下巴部分,二者的高度趋近相同,视觉上的对称让人看着很顺眼,毕竟在不能做到100%的屏占比之时,还是这种将屏幕放在正中央的设计看着比较合理。全面屏设计的熄屏效果十分出众,大面积覆盖的屏幕让手机正面更像一块镜面,与黑色版本的配色要更为搭配。

  亮屏过后的金立M7,视觉效果要逊色于熄屏时,它在屏幕内是有一圈黑边框的,在亮屏与熄屏之间会造成不小的视觉差异。这种细微的设计差异往往是最影响体验的,不过目前全面屏的设计在探索阶段,大家都在解决有没有的问题,况且全面屏带来的视觉冲击感,真的不是一些小瑕疵能影响的。

  顶部的额头位置设计中规中矩,传感器与前置摄像头都在传统的位置之上。下巴位置更多的是对称装饰和隐藏排线,另外就是为底部的物理接口提供物理空间。全面屏的设计让金立M7与实体触控按钮无缘了,它使用屏幕内的导航栏,这也是全面屏设计所无可避免的做法。

  全面屏对于目前手机设计的最大意义,除了视觉上的优秀感观,还在于可以让我们在合理的单手操控下,提供更大的屏幕尺寸。金立M7配备了一块6.01英寸的AMOLED屏幕,分辨率2160x1080,屏幕比例18:9,从参数上来说是目前最普遍的全面屏设计。这块屏幕的对比度相当出色,显示层次感极为丰富,与传统的LCD屏幕相比有着更出色的显示效果,并且在黑色显示上完全零功耗。

  传统的6英寸屏幕手机,显然是根本不具备单手操控下的,但全面屏设计的金立M7则不存在这个问题,其整机尺寸157mm x 76mm x 7.2mm,这个尺寸仅相当于5.5英寸屏幕非全面屏设计的手机,在加上高达85%的高屏占比,让金立M7具备很不错的单手操控性。当然全面屏在视频和游戏的表现是完全颠覆性的,尤其是在游戏上,在目前最流行的MOBA手游《王者荣耀》上,金立M7的显示面积比传统手机多了12.5%,更加广阔的视野,能更先一步的发现环境信息。

  金立M7的厚度为7.2mm,在这个厚度下配备了4000mAh大电池,是大容量电池机型中最为纤薄的设计之一。SIM卡插槽与物理按键均配备了了机身侧边,全面屏的设计使手机的长度得到了有效控制,因此在电源键的配备上就比较随意,能获得拇指的最佳使用位置。

  金立M7的背部采用铝合金材质打造,两条天线带采用纳米注塑工艺,其非常靠近机身边缘,对于美观的影响几乎为零,反而成了两条不错的装饰品。

  金立M7的背部使用了金属拉丝工艺,以往使用这种工艺的手机,总是充满了廉价感,但金立M7上完全没有这种感觉,原因就在于对金属拉丝的造型设计。金立M7以指纹区域为中心点,向外进行同心圆纹理的延伸,在迎光下有着独特的CD纹理,这种被金立称为太阳纹的设计,确实有着如同阳光般的光辉表现。金属拉丝并没有影响到背部的光滑感,其手感细腻并且对于指纹的耐性极好。

  同是金属拉丝,为什么金立M7的视觉感受完全没有廉价感。太阳纹理是一方面,另一方面则是内在材质的使用。普通手机玻璃盖板只有玻璃+油墨两层,金立M7的盖板在玻璃和油墨层中加入了钛-硅-钛三个金属镀层,使得光线射入到盖板表面时,通过钛-硅-钛三个金属镀层反射的光线叠加,释放出炫彩生动的金属光泽

  背部设计中唯一不太协调的地方,似乎就是凸起的双摄设计了。在7.2mm机身之下,是不可能将摄像头做成不凸起的,毕竟金立M7使用双摄配置,需要一定的物理空间。

  总体而言,金立M7的设计足够让我们满意了。18:9全面屏设计的AMOLED屏幕,有着目前最顶级的视觉效果;与5.5英寸屏幕机型相当的机身尺寸,给它带来了不错的握持感与操控下;金属拉丝下也充满了很优秀的纹理表现,金立M7在设计上足可以打个优秀的分数。

  金立M6系列中增加的独立安全加密芯片,给手机安全带来了一种全新的概念。在金立M7之上,金立为硬件级的安全再加了一道安全锁,其配备了双安全加密芯片。一颗为支付安全加密芯片,另一颗则是数据安全加密芯片,为用户数据和安全的支付环境提供最安全的防护。金立M7通过了IFAA的权威认证,符合EAL6+标准,集成国际加密算法和国密安全算法。两颗芯片相互依存,当检测到其中的一块芯片被暴力拆解破解时,便会自动销毁数据,而想要使用穷举法进行密码破解,即使是目前最高性能的高性能计算机,也需要花1000年的时间。

  金立M7在安全防护上,主要分为通讯安全、数据安全和支付安全三方面,通讯和数据安全方面我们已经很熟悉了。安装应用时一闪而过的检测安全,陌生来电时的内容提醒,可疑短信中的安全预警,需要输入密码时的独立键盘,金立在安全方面的诸多防护,总是在默默的保护着我们的使用安全。

  私密空间在金立M7上也得到了功能的升级,第一是我们可以使用刷脸的方式进入到私密空间,金立M7提供的是3D式的面部识别,不能通过简单的2D画面对此进行破解。第二是对于视频文件,现在也可以放在私密空间中进行加密保护。

  目前移动支付已经开始逐渐兴起,在一线城市中也开始时兴无现金的支付方式。金立M7凭借着极为安全的支付环境,可以将银行卡与公交卡绑定在手机之中,可以完美支持银联云闪付。当然,银行卡或公家卡数据是存储在安全芯片中的,第三方应用无法对其进行读取。在对于支付中的安全保障上,使用金立M7绑定银行卡,要比银行卡本身更为安全,尤其是对于磁条银行卡来说。

  这里我们简单说说金立M7的加密原理,众所周知IC芯片银行卡在安全性上要明显高于磁条银行卡,而将银行卡绑定到金立M7的过程,完全可以与将磁条卡升级到芯片卡划等号,其内置的支付安全加密芯片即是手机IC芯片卡;在银行卡绑定过程中,存在Token标记化安全机制保护, Token号由发卡银行或者银联随机分配,一旦激活即不再重用,Token信息在脱离手机设备后也是无法单独使用的,也就是说一张卡对应一个安全加密芯片,结合金立M7加密芯片与CPU的唯一性,安全性更胜银行卡IC芯片。

  网银的使用离不开U盾产品的使用,U盾虽说使用寿命长,但是需要随身携带,一旦丢失会变得非常麻烦。金立M7把U盾也做到了手机之中,我们可以把U盾绑定在手机中,银行数字证书是保存在支付安全加密芯片中的,在硬件加密保护的加持下,安全性完全不需担心。

  而在APP支付上,金立M7的独立支付安全加密芯片也会对其进行全方位的保护,尤其是在指纹支付上,金立M7将指纹信息存储在安全芯片之中,需要验证指纹信息的时候,直接从安全芯片中进行调用,不经过其它应用过手,将支付安全得到最全面的保障。

  金立M7也对微信与支付宝的快捷支付有所支持,我们只要设置好相应的指纹,在熄屏环境下一部即可跳转到支付页面。

  即使金立M7出现丢失的情况,也能保护我们的数据安全。私密空间中的数据就不用说了,金立M7检测到SIM卡变更的时候,就会立刻锁定手机,此时我们可以进行远程操控,将手机中的敏感数据及时清除。

  金立M7在配置规格上采用主流型配置规格,整机配置规格注重实际体验,并且是联发科Helio P30处理器的首发机型。虽说金立M7并非是一款主打硬件性能的手机,不过其性能至少要保证全面屏之下的流畅体验,毕竟即使同是1080P级别分辨率,全面屏屏幕设计的实际分辨率会更高,对于性能需求自然也是水涨船高。

  联发科Helio P30是联发科最新款的中端处理器,这款处理器支持18:9的屏幕比例,是全面屏设计手机的不错选择。该处理器采用台积电16nm工艺制造,八核A53架构主频2.3GHz,GPU部分为Mali G71 MP2,主频为950MHz,相比上一代同级产品性能提升25%;内存支持LPDDR 3和LPDDR 4X,拍照上支持双1600万光学变焦双摄,支持成像背景虚化实时显示,并且添加了视觉图像处理器VPU,它由一个主频为500MHz的专用数字信号处理器和图像信号处理器组成,不仅有助于减轻系统负载,还支持实时图像和视频背景虚化处理,提升画质同时大幅降低功耗。

  从处理器的数字规格上来看,Helio P30无疑就是Helio P25的升级版,其在性能上的主要提升在图形性能方面,并且针对拍照进行了专门的硬件优化。联发科方面还为Helio P30升级了基带,使其可以支持下行LTECat.7、上行LTE Cat.13的标准,理论上具有下行300Mbps/上行150Mbps的传输速率。网络支持上,联发科Helio P30可以支持国内三大运营商的所有网络制式。而最令人惊喜的是,该处理器提供了双卡双VoLTE的支持,两者SIM卡都可以在4G网络环境下同时运行,但遗憾的是金立M7并未提供双VoLTE的支持。

  存储规格上,金立方面继续了S10上的存储策略,为金立M7配备了6GBRAM大运行内存以及64GB内部存储空间,支持最高256GB额外扩展存储空间,大运存+大存储的方案,让金立M7具有流畅的运行环境以及足够大的存储空间。

  实际的游戏性能表现上,金立M7也够用。联发科Helio P30处理器由于刚刚推出,因此并没有适配《王者荣耀》的高帧率模式,不过在游戏过程中依旧有着很不错的流畅体验,并几乎全程保持30帧的满帧表现。

  续航作为金立M系列的招牌功能,在金立M7上得到了延续,其配备了一块4000mAh的大容量电池,单从电量上来看已经是很不错的大电池了。不过在与金立M系列的前几款经典机型相比的线mAh就不太够看了。当然,金立M7在金立的智能功耗管理与CABC屏幕省电等多种技术的加持之下,续航表现还是处于一流水平的,4小时的高强度使用下来,金立M7还能剩下62%的电量,在续航上让人比较省心,并不用去刻意的保持高电量。不过它也不能如同金立M6系列那样任性,20%的电量还是先充电几分钟再出门为好。

  金立M7配备了6P式镜头,1600W像素主摄像头,具有F/1.8大光圈,800万像素辅助景深摄像头,在拍人像时可以虚化杂乱背景,突出人物主体。配备了硬件级别的虚化引擎,能极大的缓解双摄拍照中景深计算的巨大运算量压力。在虚化背景的大光圈模式拍照上,金立M7的硬件引擎能直接使用硬件进行运算处理,它可以实现实时虚化效果,直接在取景框中预览最终的拍照效果,在此效果下还能够实现24帧的流畅画面表现。

  金立M7配备了强大的ISP+DSP硬件引擎,它们除了在虚化拍照上的优良表现之外,还提供了逆光拍照的全新功能。逆光拍照对于所有拍照设备都是难题,不是人脸太黑就是背景过曝,逆光模式下的金立M7则解决了这个问题,它可以恰到好处平衡逆光场景,拍照出优秀的照片。不过遗憾的是,金立M7的逆光拍照模式并未整合到自动模式之中,使用时需要手动选择该模式。

  其实若是金立的铁杆老粉的线的摄像头规格是大致相同的,金立M7凭借最新硬件上的优势,在拍照运算能力上要更加出色,至于其拍照表现如何,还是要样张说话:

  逆光拍照模式的效果,我们首先来看一下灯箱中的强光环境效果。我们可以看到在通常的拍照上,拍照主体呈现出明显的亮度不足问题,正如同逆光拍照下的黑脸情况。而在开启逆光模式后,拍照主体的亮度得到了明显的提升,并且背景表现自然,没有出现明显的过曝情况。

  实际的逆光拍照所展现出的效果要比测试场景更加优秀,从拍照的样张中,落日的余晖有明显的表现,对于真实场景的还原相当出色。

  大光圈模式下的虚化效果我们也很熟悉了,动用边缘更为复杂的模型手办,也呈现出极为优秀的虚化效果,拍照主体边缘和背景的区分上,有着明显的分界线,将主体表现的更加突出,整体拍照效果自然也是上游水平。

  通常情况下的拍照,金立M7呈现出比较写实的拍照风格,同时色彩表现丰富饱满,白平衡控制良好。在光效充足的环境之下,1600万像素的解析力足够带来清晰的效果,拍照的主体细节边缘表现也比较锐利。不过金立M7还是存在与金立S10相同老毛病,在光线暗下来之后,拍照效果会有明显的下降,对焦速度也没有亮光环境下那么顺畅了。

  金立M7的三大主要特色,无疑就是全面屏设计,双安全芯片与续航了。全面屏设计带给了金立M7次世代的视觉效果,或许它存在一些不完美,但革命式的效果可以掩盖一切,况且目前的全面屏设计处在探索阶段,没有统一的标准,有没有的问题要明显大过好不好的问题。

  双安全加密芯片让金立M7的安全性更胜以往,随着移动支付开始逐渐的普及,数据安全会越来越受到用户的重视。金立方面的未雨绸缪,迟早会在未来有所收获。

  2799元的金立M7,作为一款全面屏机型还真是不贵,即使它没有华丽的硬件规格,但依然是值得入手的全面屏手机。

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